Hledat

Automatické osazování DPS

Jedná se o velmi moderní technologii plně automatického řízení osazování DPS stroji Samsung s maximální produktivitou a špičkovou kvalitou. Kapacita provozu je osazení 33 000 ks SMD součástek/hodinu s více než 300 základními pozicemi.

Průběh celého procesu





Osazovací automat 481

  • Nová řada od Samsungu
  • Centrování pomocí chipshooteru platformy
  • Rychlost až 39 000 CPH
  • Blok 10 hlav na pojezdu včetně rychlostního nabírání součástek
  • 120 pozic na podavači
  • Osazování součástek až 42 x 42mm

Osazovací automat 482

  • Nová řada od Samsungu
  • 6 hlav a 120 pozic na podavači
  • Součástky až do 55 x 55mm
  • Polygon algoritmus pro nepravidelné součástky
  • Nově elektricky poháněné podavače
  • 29 000 CPH

Přetavení pájecí pasty REFLOW OVEN

Jedná se o nejúčinnější a nejpřesnější metodu řízení zapájení pastou.
Pec HELLER 1809 MARK III

  • Vysoký mix / vysoký objemový výkon s rychlostí až 80 palců za minutu
  • Přesná regulace teploty
  • 7 vyhřívaných zón s nastavitelnou teplotou do 350 °C a 3 chladící zóny
  • Plně řízený proces pájení
  • Olovnaté, bezolovnaté pájení