Automatické osazování DPS

Jedná se o velmi moderní technologii plně automatického řízení osazování DPS stroji Samsung s maximální produktivitou a špičkovou kvalitou. Kapacita provozu je osazení 33 000 ks SMD součástek/hodinu s více než 300 základními pozicemi.

Průběh celého procesu

Osazovací automat 481

Nová řada od Samsungu
Centrování pomocí chipshooteru platformy
Rychlost až 39 000 CPH
Blok 10 hlav na pojezdu včetně rychlostního nabírání součástek
120 pozic na podavači
Osazování součástek až 42 x 42mm

Osazovací automat 482

Nová řada od Samsungu
6 hlav a 120 pozic na podavači
Součástky až do 55 x 55mm
Polygon algoritmus pro nepravidelné součástky
Nově elektricky poháněné podavače
29 000 CPH

Přetavení pájecí pasty REFLOW OVEN

Jedná se o nejúčinnější a nejpřesnější metodu řízení zapájení pastou.
Pec HELLER 1809 MARK III

Vysoký mix / vysoký objemový výkon s rychlostí až 80 palců za minutu
Přesná regulace teploty
7 vyhřívaných zón s nastavitelnou teplotou do 350 °C a 3 chladící zóny
Plně řízený proces pájení
Olovnaté, bezolovnaté pájení